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手机IC故障维修方法
本文关键词：
手机IC故障维修方法方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：
(1)手机IC故障维修方法-贴标签纸固定法
将lC对准植锡板的孔（如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孑L一边应该与lC紧贴），用标签
贴纸将IC与植锡板粘牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
贴纸将IC与植锡板粘牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
(2)手机IC故障维修方法-在IC下面垫餐巾纸固定法
在IC下面垫上几层纸巾（防滑），然后把植锡板孑L与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平
口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中
已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡
浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后，发现有些锡浆大小不均匀，甚至有个别没有上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大
锡球的露出部分削平再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪吹一次即可。如果锡球大
小还不均匀的话，重复上述操作直至理想H重植时，必须将植锡板清洗干净、擦干。
手机IC故障维修方法中，我们的师傅在演示取植锡板教学时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样lC
就容易取下了，这一点要特别注意。
手机IC故障维修方法主要是针对维修教学中，对技术的娴熟度要求所要掌握的，为此我们要对IC故障维修技
术，进行反复的联系。