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手机维修理论知识培训
本文关键词：
手机维修理论知识培训在手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源lC、CPU、中频IC、锁相环IC等。lC
的封装形式多种多样，这些集成电路主要采用了小外形封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装3种形式。
一、手机维修理论知识培训-小外形封装( SOP)
小外形封装又称SOP封装，其引脚数目在28个之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、
频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。SOP封装集成电路引脚分布和实物图如图所示．
判断引脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若lC上没有标记点，将IC上的文字的方向
放正，从左下角开始逆时针方向数。
放正，从左下角开始逆时针方向数。
二、手机维修理论知识培训-四方扁平封装( QFP)
四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装四边都有引脚，其引脚数目一般为20个以上。
如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。QFP封装集成电路引脚
分布和实物图如图所示。
判断引脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将lC上的文字的方向
放正，从左下角开始逆时针方向数。
放正，从左下角开始逆时针方向数。
三、手机维修理论知识培训-栅格阵列引脚封装( BGA)
栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，
引线是以阵列的形式排列的，所以这种封装引脚的数目远远超过引脚分布在集成电路外围的封装。利用阵列式
封装，可以省去电路板多达70%的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引
脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。
手机维修理论知识培训中BGA lC的引脚由于在集成电路的肚皮底下，其引脚不能像小外形封装和四方扁平封装
的集成电路那样进行定义，其定义方法是：行用英文字母表示，如A、B、C……列用数字表示，如1、2、3、用
行和列的组合来表示引脚，如A2、B3等。