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手机芯片拆卸维修方法培训
本文关键词：
手机芯片拆卸维修方法培训：怎样拆卸与焊接lC芯片？
(1)手机芯片拆卸维修方法培训-拆卸操作
1、开启热风枪并调节热风枪的气流与温度，一般温度调节在300—4000C之间，而气流方面根据喷嘴来定，
如果是单喷嘴，气流档位设置在1—3档，其它喷嘴，气流可设置在4～6档，使用单喷嘴，温度档不可设置
太高。
3、手持热风枪手柄，使喷嘴对准lC各脚焊点来回移动加热，喷嘴不可触及集成电路块引脚，一般距离IC引
脚上方6mm左右，如上图所示。
4、待lC脚焊锡点熔化时，用镊子移开lC，如下图所示。
5、清除取下集成电路后八脚的焊剂杂质（可用无水酒精或或天那水清除焊剂杂质，用936电烙铁把电路板上
的焊盘整理平整）。
二、手机芯片拆卸维修方法培训-焊接操作
将拆卸下来的IC用无水酒精或天那水进行清洗，用烙铁将脚位焊平整，并放在带灯放大镜下检查脚位有无离位，
有无缺锡短路，妻新进行处理，如是新买回的lC则不需此步处理。如图所示。
将整理好的lC按原标志放回电路板上，检查所有引脚是否与相应的焊点对准，如有偏差，可适当移动芯片或整
理有关的引脚。把助焊剂涂在lC各脚上，用烙铁把IC芯片四个角位焊接定位。
理有关的引脚。把助焊剂涂在lC各脚上，用烙铁把IC芯片四个角位焊接定位。
用热风枪在集成模块各边引脚处来回移动逐个吹焊牢闹，吹焊时要控制好风速，防止把模块吹移位，如发现模
块位置稍有偏差，习焊锡完全熔解后，用镊子将其轻推一下，即可复位，然后用镊子在lC上面轻轻向下压一下，
使其与电路板接触良好。
清洗助焊剂，检查电路板上有无锡球、锡丝引起的短路现象，待IC冷却后方可通电试机。