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手机BGA IC知识培训
本文关键词：
手机BGA IC知识培训是手机维修培训理论知识的一大模块，因为只有理论知识作指导，我们才能在维修的方
法上跟得上。
一、手机BGA IC知识培训-BGA IC的定位
拆卸BGA lC之前一定要确定IC的方向和具体的位置，以便焊接安装，这对初学者来说特别重要。一些手机的
线路板上印有IC的定位框，安装定位时比较容易，而线路板上如没有定位框，拆卸前则需自己去定位，具体
方法如下：
(1)画线定位法。在拆下IC之前，在BGA IC的两对角用刻刀或笔分别在对角上刻一直角定位记号（也可用笔在
IC四周画线），该定位记号必须准确。这种方法的优点是准确方便，缺点是刻刀画线力度掌握不好会将线路
刻断，用笔画线虽然安全，但却容易被清洗掉。
手机维修培训课程介绍(2)贴纸定位法。拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，
用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就有标签纸贴好的定位框。重装IC后，只要对着几张标签纸中的
空位将lC放回即可，要注意选用质量较好黏性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一张
标签纸太薄，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上。
(3)目测法。对于同一种型号的手机，如果经过多次焊接（不是指同一部手机），可凭经验和目测法定位，具体
方法为拆卸BGA IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，
再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵模方向上与线路板上的哪条线路重合与哪个元件平行，然后根据
目测的结果按照参照物来定位IC。
以上手机BGA IC知识培训内容，均是手机维修培训教学大纲的内容，希望能给大家带来帮助。