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手机BGA芯片安装方法
本文关键词：
手机BGA芯片安装方法。
1) BGA芯片的拆卸。拆卸前，应先用铅笔将BGA集成电路4周做好标记，以使焊接时恢复到原来的位置。再
用热风枪将芯片卸下，拆卸的过程与拆卸普通元器件的方法一般无异。
2)处理拆除芯片后的底板。芯片拆除后，在原芯片的引脚位置上会残留凹凸不平的锡点，可用吸锡带将各个
焊点吸平，再用清洁剂将底板抹净。
焊点吸平，再用清洁剂将底板抹净。
3) BGA置锡。先用吸锡带将BGA集成电路引脚位置上残留的锡点吸净，然后，将BGA放入BGA置锡工具的下
板对应的位置固定，盖上置锡板并仔细调整，当置锡板与BCA焊点位置对准后用夹具夹住，将锡浆均匀地涂
在置锡板上，并将多余的锡刮去，用热风枪在不装喷嘴的情况下将锡浆吹焊，使之熔成锡球，并在BCA芯片底
板对应的位置固定，盖上置锡板并仔细调整，当置锡板与BCA焊点位置对准后用夹具夹住，将锡浆均匀地涂
在置锡板上，并将多余的锡刮去，用热风枪在不装喷嘴的情况下将锡浆吹焊，使之熔成锡球，并在BCA芯片底
部引脚锡球上涂上少许助焊剂。
4) BGA芯片的贴焊。将BGA芯片放置于手机底板原位置，以 已印在底板上的标记或事先作好的标记作为校正
点，待BCA芯片位置调整正确后，用小镊子将其夹住使之固定，用热风枪均匀地加热，吹焊时，最好把喷嘴取
下，一般把温度档设定在3—4档处，风速档设定在2~3档处。在吹焊过程中待锡球完全熔解后，用镊子轻轻地