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平板电脑维修的基本操作方法
本文关键词：
板电脑维修的基本操作方法。
(1)使用平板电脑维修工具拆卸元器件。
首先将平板电脑的电路板固定在维修平台上，用放大镜仔细观察欲拆卸元器件的位置及焊盘，如元器件周围有
杂质、灰尘应用小毛刷将其清理干净。然后往元器件焊盘加注少许助焊剂（如焊宝、松香水）。根据元器件大
小安装好热风枪的喷嘴（一般有2.5mm、4.4mm、10mm等规格，小型元器件用2.5mm规格），然后打开热风枪电源
开关，正确调节热风枪的温度、气流（如小型元器件应将温度调至310℃左右，气流强度调在3～4之间）。一只
手用镊子夹住元器件，另一只手稳持热风枪手柄，使喷嘴离欲拆卸的元器件保持垂直，距离为2～3cm，并沿元
器件上方均匀加热（喷嘴不可直接接触元器件）。待元器件周围的焊锡熔化后用镊子将元器件取下即可。
(2)使用平板电脑维修工具焊接元器件。
用镊子夹住欲焊接的元器件准确放置到焊接位置，注意元器件要放正且不可偏离焊盘。若焊盘上焊锡不足，可
用电烙铁在焊盘上先添加少许焊锡。然后根据元器件及焊盘大小安装好热风枪的喷嘴，如焊接贴片元器件应用
42.5mm规格，接着打开热风枪电源开关，调节热风枪温度钮至310℃左右，气流强度调在3～4之间，热风枪的喷
嘴离欲焊接的贴片元器件保持垂直，其距离应在2～3cm之间，此后沿焊接元器件的边沿均匀加热。待元器件周围
焊锡熔化后移走热风枪喷嘴，焊锡冷却后移走镊子。最后用无水酒精将焊接元器件周围的松香清理干净即可。
(3)使用平板电脑维修工具拆卸和焊接芯片。
集成芯片的拆卸和焊接相对贴片元器件要复杂一些，通常要求维修人员必须根据需要穿戴好防静电衣、鞋、帽、
带、套等（如防静电手腕带或手套），然后根据不同集成电路芯片的特点进行拆卸或焊接。