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平板电脑贴片安装集成电路的注意事项
本文关键词：
对平板电脑贴片安装集成电路时，有什么需要注意的呢？
平板电脑贴片安装的集成电路，主要有小外型封装和四方扁平封装的两种芯片。小外型封装又称SOP封装，其
引脚数目一般在28脚以下，引脚分布在两边。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简称QFP封装，
该芯片的四边都有引脚，其引脚数目一般在20脚以上。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能
顺利进行，由于这些贴片集成电路的体积比贴片元器件相对大一点，因此拆卸和焊接时应将热风枪的气流强度
调大一点，温度调高一些。
平板电脑维修培训提醒您需要注意的是：在用单喷嘴拆卸时，应注意使喷嘴和所拆集成电路保持垂直，并沿集
成电路周围引脚低速旋转，均匀加热，喷嘴不可触及集成电路及周围的外围元器件，吹焊的位置要准确，千万
不要吹跑集成电路的外围贴片元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用尖头镊子将集成电路轻轻掀起并
夹离，操作且不可过度用力，防止损坏集成电路下面的印制线。
对于贴片集成电路的拆焊，还要注意其焊接引脚的宽窄，对于引脚间距小于0.5mm的贴片集成电路，应在拆卸之
前看清贴片集成电路芯片的方向标记（从方向标记开始顺时针方向数为第1脚），避免重装时弄错而导致人为故
障。在操作前还要观察贴片集成电路的旁边及正反面有无怕热元器件，如液晶显示屏、塑料件、带封胶的集成
电路等，如有则要用耐高温胶布或屏蔽罩之类的物品把它们保护好，防止高温损坏这部分元器件造成次生故障。
拆焊前，取适量的助焊剂涂在要拆的贴片集成电路四周引脚，使拆下贴片集成电路后的电路板焊盘光滑，否则
会起毛刺，导致重新焊接时不容易对位。
紧接着，把调整好气流强度与温度的热风枪沿贴片集成电路边缘低速、均匀移动，同时用镊子夹住贴片集成电
路的一角，当焊点开始熔化时，拿镊子的手一般会感觉到，等贴片集成电路引脚上的焊锡全部熔化后再小心地
将它从电路板上垂直拎起，这样做除了避免损坏电路板或贴片集成电路外，还能避免电路板留下的焊锡短路此
外还可以采用刀形头的防静电烙铁头刮平电路板的焊盘，用清洗剂清洗焊盘，并在焊盘上加适量的助焊剂。这
样在焊回时，只要将贴片集成电路轻轻放置到焊盘上面，并用镊子调正位置再用热风枪将其吹回即可。
对于引脚间距大于0.5mm的贴片集成电路，可以把贴片集成电路平放在焊盘上并与焊盘对准，然后使用电烙铁随
意焊接贴片集成电路的数个引脚来固定。再用四个点固定好贴片集成电路，并把贴片集成电路四周全部加上焊
锡丝。再将电路板斜放45。，使烙铁按照一定方式运动，这样贴片集成电路引脚上的焊锡丝在融化时即可顺势
往下流动。焊接过程中可把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头上面多余的焊锡。全部引脚焊好后将贴片集成电路
表面的松香用清洗剂清洗干净即可。