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主板芯片组维修资料大全
本文关键词：
主板芯片组维修资料大全芯片组的生产厂家主要有Intel、VIA、SIS、ALI、ATI（已被AMD收购）、AMD、NF
ORCE（英伟达）。芯片组是北桥和南桥两个芯片的统称。对于单桥主板，芯片组的名称虽然已经不再适用，
但其本质不变。有时需要将芯片组取下以便跑线。破坏性的拆桥可使用风枪，将风嘴摘下，用最大温度和最
大风速对桥加热，直至BGA融化后将其取下。芯片组的供电特点是“多态多路多电压”。多态指芯片组供电
随主板供电状态改变而改变， 多路是指芯片组需要多个不同用途的供电，多电压指多路供电的电压彼此不
同。
ORCE（英伟达）。芯片组是北桥和南桥两个芯片的统称。对于单桥主板，芯片组的名称虽然已经不再适用，
但其本质不变。有时需要将芯片组取下以便跑线。破坏性的拆桥可使用风枪，将风嘴摘下，用最大温度和最
大风速对桥加热，直至BGA融化后将其取下。芯片组的供电特点是“多态多路多电压”。多态指芯片组供电
随主板供电状态改变而改变， 多路是指芯片组需要多个不同用途的供电，多电压指多路供电的电压彼此不
同。
主板维修技术培训以Intel南桥ICH4为例说明芯片组供电的这个特点。
第1列为ICH4需要的全部供电，共有10路。第2、第3、第4、第5、第6列分别为SO、Sl、S3、S4、S5。N/A标
识此供电状态下不需要此路供电。
从维修的角度解读此表的用途。南桥是主板触发的核心，其待机（即S4/S5态）电路时刻工作。从第5列可以看
出，ICH待机供电有三个：VccSusl—5、VccSus3—3、V5REF—Sus。若ICH4南桥的主板不触发，在以南桥为
核心排查时应先检查此三路供电是否进桥。这也可以解释为什么845主板通常都串联双LDO的原因，一个LDO
用于SVSB转3.3VSB，另一个用于3.3VSB转1.5VSB。当主板触发以后，主板进入SO态，若怀疑主板故障源自
南桥供电不良，则应首先排查Vccl—5 Core核心供电，并根据情况逐个排查其他各路供电。
对于其他芯片组，应通过查阅技术白皮书或图纸等技术资料明确芯片组在不同供电状态下的多路供电，做到在
维修中有的放矢。