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主板I/O焊接维修技术培训
本文关键词：
主板维修培训教程教您遵循以下步骤，可以完成I/O高质量的焊接。
(1) 110的拆卸。
将高质量的焊锡膏涂抹在四周的引脚上，用风枪绕圈加热，直至吹下。因为有焊锡膏的助焊作用，无论是焊盘
上还是针脚上的挂锡量均比较适宜。
(2) 110针脚的整理。
将吹下的I/O置于玻璃等平面上，调整其间距、高低。如有连焊，可先不处理。
(3)焊盘的处理。
使用挂焊较少的刀头电烙铁顺着焊盘的方向小心地拖平，要避免用力过大使焊盘脱离PCB板基。
(4) 110的定位。
将I/O置于焊盘上，用手小心定位，按住不动，然后用烙铁点住四个顶点。如有连焊，可先不处理。
(5)用风枪逐面加焊。
每次加焊一面中的半面，用镊子适当加压。
(6)针脚之间连锡的处理。
如有连锡，可涂上少许焊锡膏，用挂锡少的刀头沿着针脚水平拖开即可。
(7)虚焊的检查。
用镊子或针头依次适度用力划过每一个针脚，看其是否牢固，发现虚焊后按压加焊即可。