如何维修BGA焊接中出现的问题

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如何维修BGA焊接中出现的问题？上海主板维修培训学院的老师为你总结如下：

1)焊接良率时好时坏

改善方法：焊接曲线温度要留有余量（设置的焊接曲线温度刚能满足焊接要求）。一般在焊接曲线要求的范

围内，温度和时间设置在偏上限范围，来保证焊接的一致性，并弥补因为周围环境温度变化差异较大等原因

带来焊接效果的变化。

2)助焊膏的量对焊接的影响

改善方法：无铅工艺中，如果采用助焊膏，焊膏的量要适中，量太少的话过早挥发，不能起到助焊效果；量

太多的话，助焊膏挥发不掉，易造成锡球空洞等焊接缺陷，造成焊接品质的下降。

3)元器件和PCB接合强度过低（焊接的可靠性验证），改善方法如下：

(1)提高回流焊的温升斜率（适当降低时间，或者降低温差）；

(2)降低焊接峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或峰值温度死来调整）；

(3)提高降温斜率，增加冷却效率。

4)锡球均呈灰色且空焊。改善方法如下：

(1)适当降低保温区温度和时间（乃与死温差不变，但温度均降低；减少Sl时间）；

(2)降低回流时间（S2时间降低）； (3)适当增加助焊膏或锡膏量；

(4)保证焊盘清理时不被氧化（避免多次清理，清理时加少量助焊成分）。

5)锡球光亮饱满，但测试结果为短路，改善方法如下：

(1)减少助焊膏或锡膏的涂抹量；(2)降低峰值温度（通过调整峰值温度保温时间岛或峰值温度死来调整）；

(3)保证对位精度（在无铅返修工艺中尤为重要）； (4)保证焊盘清理干净。

6)锡球塌陷不均匀（如一侧塌陷较低或某一角塌陷不够或过低，改善方法：

(1)检查PCB支撑是否平稳； (2)检查待修PCB返修之前是否有严重变形；

(3)改善焊接曲线，防止PCB焊接过程中变形（如调整焊接曲线，延长保温时间；调整底部温度，缩小温差）。

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