笔记本主板中的BGA技术（1）

    为了节药空问，笔记本主板中的核心芯片，如:北桥、南桥、显卡等芯片，均采用BGA(无引脚焊接)封装，这些芯片在长时间工作中，I良容易出现问题，从而导致笔记本电脑花屏、黑屏以汲性能不稳定甚至直接不能开机等故障。

BGA技术简介
　　
    BGA (Ball Grid Array)-一一球状引脚栅格阵列封装技术或者叫高密度裘面装配封装技术。在封装底部.引脚都成球状并排列成一个类似子格子的图案，由此命名为BGA。目前笔记本主板控制芯片组多采用此类封装技术·材料多为陶瓷·以内存芯片为例，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三到倍，BGA与常规封装方式相比，具有更小体积、更好的散热性能和电性能等优点，因此被广泛应用在新型电器中。

有铅和无铅的含义

　　在BGA焊接中，有无铅和有铅之分，有铅和无铅，并不指的是主板或者芯片，而是指这块板子上所采用的焊锡类型。有铅的焊锡，它的成份中有63%的锡，有37%的铅，因此称之为有铅，无铅的焊锡是不含铅的因此称之为无铅。因为铅是一种有毒的物质，因为为了环保的要求，新款笔记本均采用无锡的工艺。

做BGA有风险的含义

　　做BGA是有一定风险的，在给笔记本进行BGA操作时，要和客户讲清楚。根据BGA芯片的特点找:做BGA要在接近300。度的高温下进行，只有所有的锡球都完全熔化并且焊接良好的情况下，BGA才会成功。比如有一个锡球没有焊好或者主板在高温下产生变形或者焊盘脱落，都会导致BGA的失败，BGA失败后，机器的故障现象可能会与原来不同，比如：原机是花屏，需要做显卡的BGA，如果做BGA失败，机器的故障现象可能会导致机器开机不显示或者直接不开机:再比如所有的USB口都不能用的机器(此时可以正常点亮进系统)，需要换南桥，如果在换南桥的时候做BGA失败，机器可能就会不亮，因此在进行BGA操作前要和客户讲清楚风险，如果设备没有问题，BGA的成功率一般都会在90%以上。