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主板芯片拆除焊接维修培训
本文关键词：
主板芯片拆除焊接维修培训操作步骤讲解：
器件上的焊点熔化了，说明此板子为无铅的板子。
(2)根据第(1)步的判断选择预先设置好的曲线。选择好曲线后退出，然后单击操作手柄上的开始按钮。
(3)当BGA达到T3温度时，用镊子去点触一下芯片周边的元器件。如果元器件被触动，说明芯片已经熔化，此
时用镊子去按压芯片，使芯片底下的焊锡溢出。此时，取下芯片，一定注意不要把周边的元器件碰掉。
时用镊子去按压芯片，使芯片底下的焊锡溢出。此时，取下芯片，一定注意不要把周边的元器件碰掉。
(4)首先用毛刷擦拭芯片上的助焊剂，接着用电烙铁清除表面的焊锡，再用毛刷擦拭助 焊剂，然后用吸锡线把
芯片上的焊盘清理干净，最后用棉签蘸适量的洗板水清理芯片表面，直至芯片上的焊盘非常光亮为止。
芯片上的焊盘清理干净，最后用棉签蘸适量的洗板水清理芯片表面，直至芯片上的焊盘非常光亮为止。
(5)把芯片固定在植锡台上，选择适量的钢网和锡球，在芯片上涂上适量的助焊剂，然后把锡球放置到芯片上，
最后去掉钢网，把芯片放置在BGA上进行加热，直至芯片上的锡．球特别整齐后停止加热（如果更换新的芯
片，则可以省去这一步）。
(6)主板芯片拆除焊接维修培训操作步骤为清理主板上的焊锡，用毛刷擦拭适量助焊剂，然后把芯片对齐（芯
片的晶体上盖上黄色的高温胶带），然后开始加热，直至芯片彻底熔化，最后测试是否短路。如果无短路故、
障，则加电测试机器。运行正常，则成功；否则，失败。