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芯片组供电形式介绍
本文关键词：
芯片组由南桥和北桥构成，南桥和北桥都需要自己的核心供电。但是，南桥核心和北桥核心并不一定是两路单
独的供电。
芯片组的供电形式有两种。 一种是LDO方式，用于提供小电流，对于主板LDO知识介绍，相信大家还有很深的
印象，即使新型主板也这样设计；另一种是开关管+驱动芯片的供电方式，这种方式是大电流核心供电的主要
方式。后一种方式又分为两种。一种是供电开关管（场管或三极管）+运放；另一种是供电开关管（场管或三
极管）+PWM驱动。前者电流小但成本低，后者电流大但成本高。事实上，使用PWM的开关电源已经成为芯片组
供电的绝对主流。
芯片组集成有多个不同模块，不同模块的设计电压不同。因此，芯片组一定同时具有多路供电。从模块的角度
分析芯片组的供电，会发现其具有“模块化”和“对称性”两个特点。
下面以Intel的北桥为例，说明一下这两个特点。
在Intel北桥中，它至少应该具有三个模块。第一个模块是北桥集成的FSB模块，此模块使用总线供电VTT，对
应CPU使用的VTT。第二个模块是北桥集成的内存控制器模块，此模块使用内存主供电，对应内存使用的内存主
供电。第三个模块是北桥自己的核心运算模块，此模块使用桥自己的核心供电，无与之对应的模块。