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主板芯片拆除焊接的维修步骤培训

本文关键词:
主板芯片的拆除与焊接是主板基础维修培训中最为基本的一个环节,下面就详细讲解一下它的步骤:
 
(1)首先调节电烙铁的温度至205℃,焊接芯片周边的电容器。如果电容器被熔化,说明板子含铅;如果元器
 
件上的焊锡未被熔化,然后再把电烙铁的温度调节至225℃,如果元器件上的焊点熔化了,说明此板子无铅。   
 
                                   主板芯片拆除焊接的维修步骤培训
 
(2)根据第(1)步选择预先设置好的曲线。选择好曲线后退出,然后单击操作手柄上的开始按钮。           
   
(3)当BGA达到T3温度时,用镊子去点触一下芯片周边的元器件。如果元器件被触动,说明芯片已经熔化,此
 
用镊子去按压芯片,使芯片底下的焊锡溢出。此时,取下芯片,一定注意不要把周边的元器件碰掉。
 
                                   主板芯片拆除焊接的维修步骤培训
 
(4)用毛刷擦拭芯片上的助焊剂,接着用电烙铁清除表面的焊锡,再用毛刷擦拭助焊剂,然后用吸锡线把芯片
 
上的焊盘清理干净,最后用棉签蘸适量的洗板水清理芯片表面,直至芯片上的焊盘非常光亮为止。
   
(5)把芯片固定在植锡台上,选择适量的钢网和锡球,在芯片上涂上适量的助焊剂,然后把锡球放置到芯片上,
 
最后去掉钢网,把芯片放置在BGA上进行加热,直至芯片上的锡球特别整齐后停止加热。
 
                                   主板芯片拆除焊接的维修步骤培训
 
 
(6)清理主板上的焊锡,用毛刷擦拭适量助焊剂,然后把芯片对齐(芯片的晶体上盖上黄色的高温胶带),然
 
后开始加热,直至芯片彻底熔化,最后测试是否短路。如果无短路故障,则加电测试机器。运行正常,则成功;
 
否则,失败。
 
需要注意的是,主板的拆除和焊接不仅需要专业的知识和技能,同时也特别需要个人的细心。