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主板BGA维修培训资料大全
本文关键词：
一、主板BGA维修培训资料大全-BGA焊接需要的辅助工具
(1)助焊膏，助焊膏在BGA焊接中主要用来黏贴锡球和帮助焊接，分为无铅和有铅两种助焊膏。也就是说，
焊接无铅和有铅的锡球芯片时采用不同的助焊膏。
焊接无铅和有铅的锡球芯片时采用不同的助焊膏。
(2)毛刷，最好选用不掉毛的油画毛刷，主要用来在芯片和焊盘上涂抹助焊膏。
3)锡球，锡球用于连接BGA芯片和焊盘的引脚，分为有铅和无铅两种锡球。另外，不同的芯片锡球的直径
也不相同。在实际焊接中，根据不同的芯片选择合适直径的锡球。
也不相同。在实际焊接中，根据不同的芯片选择合适直径的锡球。
(4)植球台和钢网，植球台和钢网配套使用，主要用来给BGA芯片植球。注意：钢网要和植球台能够配套，
对于不同芯片，要选择合适的钢网进行植球。
对于不同芯片，要选择合适的钢网进行植球。
4．主板BGA维修培训资料大全-BGA芯片返修基本步骤
(1)为每个元器件建立一条温度曲线。
在回流工艺中有两个关键性的考虑因素：
BGA整个表面和PCB的焊盘上，热分布和热传导均匀。
热工艺和温度设定必须使BGA到达回流，随着锡球熔化，均匀地降落到焊盘上，与焊盘形成金属间化合物。
(2)拆除元器件。
在BGA回流焊过程中，温度控制必不可少，一定要依据BGA制造商提供的数据；否则，可能损坏BGA的内
部结构。
(3)去除残留焊膏并清洗这一区域。
贴装BGA之前，应清洗返修区域。一般以人工进行操作为主，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗
不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
(4)贴装BGA器件。
不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
(4)贴装BGA器件。
贴装BGA时，对位的精度是非常重要的，尽管BGA存在较好的表面张力，如果有较高的贴装精度作保证，
更能保证BGA的成功返修。
更能保证BGA的成功返修。
(5)回流焊接
不同的焊接设备焊接过程和调整会有所不同。