推荐课程
最新动态
主板BGA维修培训知识介绍
本文关键词：
随着芯片技术的不断进步，芯片的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装
工艺性，备受业界的青睐。BGA在主板维修培训中一直都是举足轻重的。素以我们要对BGA有很好的了解才
行。
在学习主板维修技术培训课程大纲中，到目前为止，BGA的主要类型有OMPAC（Over Molded Pad Array
Carrier）和陶瓷BGA。另外，根据引出端形状的不同还有PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）、CGA (Colum
nGrid Array，柱栅阵列)、HGA（Hole Grid Array，孔栅阵列）等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA (PBG
A)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装( TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要
求更轻、更薄器件的高性能组件中。
Carrier）和陶瓷BGA。另外，根据引出端形状的不同还有PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）、CGA (Colum
nGrid Array，柱栅阵列)、HGA（Hole Grid Array，孔栅阵列）等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA (PBG
A)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装( TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要
求更轻、更薄器件的高性能组件中。
BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备封装拆除和重贴方面的经验
和知识，同时具备BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作
，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。
和知识，同时具备BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作
，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。